首頁 業(yè)務(wù)板塊> 典型項目 業(yè)務(wù)板塊 exponent 工業(yè)工程 民用工程 市政交通工程 環(huán)境生態(tài)工程 國際工程 規(guī)劃設(shè)計 物流交通 運(yùn)維服務(wù) 信息化建設(shè) 工程總承包 環(huán)境檢測、工程檢測 典型項目 典型項目 龍芯威貴州6英寸半導(dǎo)體芯片制造及封測基地 發(fā)布時間:2019-10-25 文章來源:官網(wǎng) 閱讀次數(shù): 【大中小】 項目名稱：貴州龍芯威集成電路有限公司 龍芯威貴州6英寸半導(dǎo)體芯片制造及封測基地項目 建設(shè)地點：貴州 建設(shè)內(nèi)容及規(guī)模：主要以“6寸硅片”和“封測”為生產(chǎn)核心；總建筑面積為10萬m2，項目總投資14億元。其中模組車間潔凈等級主要為十級、百級、千級、萬級等 上一篇:梁平集成電路 下一篇:珞璜盛方
